[HF20243867]集成电路制造衬底材料成交公告
1.项目名称：集成电路制造衬底材料
******有限公司
3.成交供应商地址：苏州市吴中经济开发区东吴南路3-2号1幢1楼
4.成交金额(币种)：(人民币)18.00万元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | P型单晶硅片 | 4英寸P掺杂硅片 | 苏州******有限公司 | 900片 | 100 | 90000 |
2 | N型单晶硅片 | 4英寸N掺杂硅片 | 苏州******有限公司 | 900片 | 100 | 90000 |
3 |
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